晶圆芯片最新信息,芯片需求旺盛晶圆代工持续高景气

晶圆芯片最新信息,芯片需求旺盛晶圆代工持续高景气

全球芯片供应短缺越来越严重,台湾省晶圆企业计划大幅提价。据《台湾省经济日报》报道,成熟晶圆代工工艺需求供不应求,据悉三季度最高报价将上调30%,远高于15%的市场预期。其中联华电子和力典最受客户追捧,涨价幅度最大,TSMC和世界先进也将根据市场情况进行调整。

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晶圆芯片最新信息,芯片需求旺盛晶圆代工持续高景气

6月14日,联华电子强调,今年平均售价(ASP)将有两位数增长。电力电子董事长黄崇仁此前也公开表示:“现在半导体晶圆代工价格每季度都在上涨,没有回落的迹象。晶圆厂可以说占了上风。如果IC设计客户的毛利率超过我的,我肯定会提价。”

去年底,全球芯片短缺问题开始显现,这让从汽车到电脑游戏等众多行业陷入困境。目前,中国台湾省是世界半导体的主要供应来源之一。作为全球最大的晶圆代工厂和7nm/5nm主产区,TSMC目前占全球芯片代工业务的56%,主要客户包括苹果和高通。

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原创文章,作者:贾方玩卡,如若转载,请注明出处:https://www.jiaifang.com/01/22546.html

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